10月28日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）成功在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼“688783”。作為國內12英寸硅片領域頭部廠商，作為“科八條”發布后首家獲受理的未盈利企業，西安奕材的成功上市不僅為公司發展注入新動能，也充分彰顯了資本市場對具備關鍵核心技術、市場潛力巨大、科創屬性突出的優質未盈利科技型企業的堅定支持。
長期穩健成長，未來發展廣闊
作為芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。12英寸硅片是當前業界最主流規格的硅片，貢獻了2024年全球所有規格硅片出貨面積的75%以上，且隨著人工智能應用普及，其全球出貨面積占比將持續提升。據SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求將超1000萬片/月，中國大陸地區需求超300萬片/月，市場空間廣闊。
截至2024年年末，西安奕材12英寸硅片合并口徑產能已達到71萬片/月，全球占比約7%；到2026年，公司合并產能將達120萬片/月，屆時可滿足中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10%。目前，公司產品已批量供應聯華電子、力積電等全球一線晶圓廠，外銷收入占比穩定在30%左右。同時，更先進制程的硅片產品已在三星電子、SK海力士等戰略客戶驗證導入。
除此之外，公司還是國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，同時穩居國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商供貨量首位第一的供應商，同時也是國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。截至2025年6月末，公司已通過驗證的客戶累計161家，其中中國大陸客戶122家，中國臺灣及境外客戶39家；已通過驗證的測試片超過490款，量產正片超過100款。
得益于持續擴大的產能規模與全球市場的深度布局，西安奕材近年來實現了高速增長。據招股書披露，公司營業收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復合增長率達到41.83%。2025年上半年，公司產銷量達384.35萬片，營業收入同比大增45.99%至13.02億元，創成立以來半年度營業收入新高。
掌握核心科技，國內領先全球一流
作為國內12英寸硅片領域的“硬科技”代表，西安奕材自成立以來持續加碼研發投入。2022年至2024年，公司累計研發投入5.76億元，占累計營業收入的比例為12.39%，研發投入復合增長率為33.15%，持續保持較高水平。
研發實力的積累直接轉化為公司的專利優勢。截至2025年6月末，公司已申請境內外專利合計1,843項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利799項，70%以上為發明專利，是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。
目前，公司已掌握無缺陷晶體生長技術、翹曲和彎曲控制技術、硅片表面平坦度控制技術、表面污染控制技術以及外延設備基座、反應腔室改善設計等核心技術，覆蓋12英寸硅片生產制造的所有工藝環節，整體技術水準已達國內領先，全球一流。
業內普遍預計，隨著資本力量的注入和行業需求的共振，西安奕材有望在未來兩年內迎來盈利拐點，同時加速提升海外市場占有率和影響力，在12英寸硅片產業格局中占據更穩固的位置，躋身全球頭部廠商。
科創板上市是西安奕材發展歷程中的一座里程碑，更是一個全新的起點。面向未來，我們將持續推動技術創新與迭代，不斷提升產品品質和管理效率，構建更堅實、更具韌性的核心競爭力，同時持續完善公司治理，以穩健的經營和優異的業績，回報投資者的信任和支持！
